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授权专利
725 项有效专利
软件著作权
44 项软件著作权

截止2023年12月31日数据

光伏装备

01.

光伏单晶半片生产线

首创半片切割产线,采用开方、中剖、半棒磨削、半片切割工艺路线实现半片规模化生产,引领行业半片切割技术。

开方机

02.

双工位环线开方技术

首款双根立式环线开方设备,首创边皮无损收集结构,兼容半棒及矩形棒加工。

磨抛机

03.

复合磨主轴技术

首创同一工位实现粗精磨削,降低精磨余量,提升加工精度与效率,提高精磨砂轮寿命。

切片机

04.

可调轴距技术

解决不同市场主流尺寸硅片切割兼容问题; 始终保持硅棒与主辊钢线切点距离最小,提升切割效率和硅片品质;适用于未来超小轴距半片切割,为新型电池快速发展提供技术保障。

金刚线

05.

一机十二线电镀金刚线生产装备

金刚线行业首家推出一机十二线。

金刚线

06.

电镀金刚线上砂技术

在钢丝上实现快速上砂,固砂效果良好。

金刚线

07.

电镀金刚线细线化迭代技术

34μm电镀金刚线已经批量供货,28μm以下电镀金刚线持续研究开发中,细线化迭代技术位居行业前列。

半导体切片机

08.

第三代半导体单晶碳化硅与大尺寸单晶硅超精密加工技术

加速切片装备国产化替代,持续细线化切割、降本增效、减污环保,引领行业技术革命。


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